AI、高速運算（HPC）晶片掀起先進封裝熱潮，市場傳出，群創（3481）布局多年的扇出型面板封裝（FOPLP）打入SpaceX供應鏈之後，成功打響第一砲，台積電（2330）後續在AI、高速運算領域，將與群創就扇出型面板封裝在龍潭廠合作。

對此，群創昨（10）日表示，不評論市場傳聞。不過，群創董事長洪進揚在股東會「致股東報告書」中露口風，強調群創半導體先進封裝技術「已站在第一領先群位置」，並在玻璃鑽孔（TGV ）領域超前部署， 與全球一線客戶合作開發技術，搶搭AI、高速運算商機。

群創將在5月27日召開股東會，在最新上傳的股東會年報中，洪進揚透過「致股東報告書」詳述公司在13項技術領域已分別展現亮眼成果，其中，最受矚目、排名第一位的就是先進封裝。

洪進揚日前受訪曾表示，群創扇出型面板級封裝的先晶片（ Chip first） 月產量已拉升10倍至逾4,000萬顆規模，良率很高、稼動率滿載，已達經濟規模，群創將採小幅擴產方式因應客戶需求，看好先進封裝業務下半年表現將優於上半年。

洪進揚在股東會「致股東報告書」進一步揭露，群創先晶片技術獲得車用半導體大廠，以及在AI伺服器中SPS（Smart Power Stage）應用的電源管理客戶認可，指定群創開發該公司最新設計的第三類半導體多晶粒高功率電源管理IC，並且規劃一系列產品的導入計畫。

同時，群創獨特內埋式封裝技術採用低介電係數（Dk）與低損耗因子（Df）的絕緣材料，吸引國際微波晶片客戶的高度興趣，展開一系列的設計參數驗證來開發其下一代的微波晶片。除在車用雷達的應用領域，未來的手勢控制晶片都在其規畫中。

在RDL first的技術方面，群創在此領域著墨已久，恰逢先進封裝市場趨勢中，已站在第一領先群的位置。

他提到，群創並積極布局應用在大型晶片產品的先進封裝技術RDL interposer（重布線中介層），獲得大型封裝客戶青睞，展開技術驗證計畫，以迎合在一到二年之內，AI、高速運算晶片發展到大尺寸的市場需求，有機會快速迎來龐大的AI晶片商機。

另外，玻璃基板成為先進封裝的重要發展方向，洪進揚分析，群創關鍵優勢是以在玻璃上製作半導體元件及線路的多年經驗為基礎，在TGV領域超前部署，並與全球一線客戶合作開發技術。

這項整合優勢使群創能夠快速推動技術開發與量產導入，在TGV領域建立明確競爭差異。